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行业应用

固晶机(Die Bonder)拾片引导系统

发布日期:2014/6/30 14:09:55   来源:视觉龙科技   浏览次数:2151写点评论

         通过视觉定位和引导,将晶片(Die)从晶圆(Wafer)上自动取放到料带上,并准确放置。

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